www.motorkontrolle.de

Der Schaltplan ist imho nu ned fertig und der PWM pin führt nirgends hin…

_Tom_ hat geschrieben: ↑Fr Okt 21, 2022 9:51 pm
Die Klappe hat ja serienmäßig 2 "TPS" Signale. Glaube das ist nicht nur wegen Sicherheit sondern: 1x Klappenwinkel (TPS) und 1x Motorstellung vom Leerlaufsteller. Motor und Klappe sind ja auch nicht fest miteinander verbunden. Sonst müsste man ja beim Gas geben den Motor mitschleppen. Wenn es nur ein Signal gibt, hämmert TPS Accel in die Leerlaufregelung? Ich spreche hier von den Bowdenzugklappen mit Leerlaufregelung.

Doch, das ist rein wegen der Sicherheit bzw. Plausibilität... Hier gibt es mehrere Ansätze:
-> ein Poti und mehrere "Winkelschalter", ist eher was Älteres und wird so viel ich weiß, nicht mehr genutzt.
-> zwei Potis, einer liefert genau die Hälfte der Spannung des ersten (TPS1: 0-5v, TPS2: 0-2,5v)
-> zwei Potis mit gegenläuftigen Signalen (TPS1: 0-5v, TPS2: 5-0v)

Die Gaspedalsensoren dann:
-> ein Potis mit mehreren Winkelschalter, auch eher was älteres
-> zwei Potis, einer liefert genau die Hälfte der Spannung des ersten (PPS1: 0-5v, PPS2: 0-2,5v)
-> zwei Potis mit gegenläuftigen Signalen (PPS1: 0-5v, PPS2: 5-0v)
-> drei Potis mit gegenläuftigen Signalen (PPS1: 0-5v, PPS2: 5-0v, PPS3: 0-5V)

Die rusEFI-Jungs implentieren die E-Gas Steuerung wie folgt:
-> zwei PPS Potis werden genutz, ob gegenläufig oder "halbes" Signal, spielt keine Rolle. Es müssen beide Signale vorhanden sein
-> Mapping PPS-"Winkel" auf TPS-"Winkel" (hier wird die "Übersetzung" zwischen Gaspedal und dem Öffnungswinkel der DK einstellt, SOLL-Vorgabe)
-> Ansteuerung DC-Motors und Überprüfung des "Winkels" (TPS-Abfrage, es müssen ebenfalls beide Signale vorhanden sein, IST-Rückmeldung für PID)

Dann hat man noch die Möglichkeit LL über E-Gas laufen zu lassen, was bei E-Gas Systemen auch so üblich ist.

Fährt das denn hier jemand? Also komplett DBW?
Würde mich mal interessieren.

Hier (glaube ich) nicht.
Im rusEFI Forum sind einpaar mit DBW unterwegs.

wir bauen erst die 48pin kiste und danach das modul
zum testen isses schneller wegen layout fertig
hier die vorläufige version
https://github.com/oelprinz-org/Gewitterbox

hab noch eine sd karte draufgepackt

wir haben jetzt mal die erste gewitterbox bestellt und sind am testen.

Sehr schön!

Warum so viele (kupfer)freie Flächen?

ich mach die +/- kupfer flächen immer in die mitte. hast du eventuell eine idee was man da noch für ein bluetooth modul drauf packen könnte?

Ich habe noch nicht so viel Erfahrungen mit den 4-lagigen Platinen, ich habe es bisher so gemacht:

• TOP (Layer 1): ein GND-Polygon über die gesamte Fläche, Signale werden für das Polygon geroutet
• INNER1 (Layer 2): ein GND-Polygon über die gesamte Fläche
• INNER2 (Layer 15): ein VCC-Polygon über die gesamte Fläche
• BOTTOM (Layer 16): ein GND-Polygon über die gesamte Fläche, Signale werden für das Polygon geroutet

Ein Kollege sagte mal, "Kupfer ist umsonst, das Fleilegen kostet". Das hat sich irgendwie eingeprägt.

Wie sieht die Rückseite aus, ggf. dort etwas Platz?

Hemi hat geschrieben: ↑Mo Mär 27, 2023 9:28 am Ich habe noch nicht so viel Erfahrungen mit den 4-lagigen Platinen, ich habe es bisher so gemacht:

• TOP (Layer 1): ein GND-Polygon über die gesamte Fläche, Signale werden für das Polygon geroutet
• INNER1 (Layer 2): ein VCC-Polygon über die gesamte Fläche
• INNER2 (Layer 15): ein VCC-Polygon über die gesamte Fläche
• BOTTOM (Layer 16): ein GND-Polygon über die gesamte Fläche, Signale werden für das Polygon geroutet

Ein Kollege sagte mal, "Kupfer ist umsonst, das Fleilegen kostet". Das hat sich irgendwie eingeprägt.

Wie sieht die Rückseite aus, ggf. dort etwas Platz?

Moin,

da ich vielel Jahre beruflich mit Schaltungs-Design zu tun hatte, kann ich dazu folgendes sagen:

Die Vorgehensweise von Tooly, die beiden Innen-Lagen für eine GND- und eine VCC-Plane zu benutzen ist üblich.

@Hemi: meinst du wirklich zwei VCC Planes? Oder haste dich vertippt?

Unabhängig davon wird auf den Außen-Layers auch so viel Kupfer wie möglich als Masse-Fläche stehen gelassen, wie Hemi das beschreibt.

In der Serien-Entwicklung fallen die finalen Entscheidungen dann sowieso aufgrund der OEM-spezifischen EMV Tests. Das fällt ja bei unserem "Gebastel" eher weg...


CU Carsten

Hallo Carsten,

Carsten hat geschrieben: ↑Mo Mär 27, 2023 9:53 am

Hemi hat geschrieben: ↑Mo Mär 27, 2023 9:28 am Ich habe noch nicht so viel Erfahrungen mit den 4-lagigen Platinen, ich habe es bisher so gemacht:

• TOP (Layer 1): ein GND-Polygon über die gesamte Fläche, Signale werden für das Polygon geroutet
• INNER1 (Layer 2): ein VCC-Polygon über die gesamte Fläche
• INNER2 (Layer 15): ein VCC-Polygon über die gesamte Fläche
• BOTTOM (Layer 16): ein GND-Polygon über die gesamte Fläche, Signale werden für das Polygon geroutet

Ein Kollege sagte mal, "Kupfer ist umsonst, das Fleilegen kostet". Das hat sich irgendwie eingeprägt.

Wie sieht die Rückseite aus, ggf. dort etwas Platz?

@Hemi: meinst du wirklich zwei VCC Planes? Oder haste dich vertippt?

Du hast natürlich Recht, war ein copy&paste Fehler, habe es im Ursprungsbeitrag korrigiert.
Grundsätzlich ist es egal ob man innen VCC - GND oder GND - VCC macht, auch VCC - VCC wäre möglich, wenn auch eher unüblich. Wichtig wäre ein "festes Potential" um die Signale zu trennen und beim Routing dann (idealerweise) im 90° routen, zum Beispiel TOP-Layer senkrecht und BOTTOM-Layer waagerecht.

Carsten hat geschrieben: ↑Mo Mär 27, 2023 9:53 am Unabhängig davon wird auf den Außen-Layers auch so viel Kupfer wie möglich als Masse-Fläche stehen gelassen, wie Hemi das beschreibt.

Ganz genau. Verbessert die "Signalstabilität" (wenn man es richtig macht und keine "Antennen" einbaut) und schont zu dem die Bäder des Fertigers.

Genauso mach ich es auch.. Oben und unten Grund-Maske, dazwischen z.b. die leitungen vom Connector nach z.b. Max9926 oder NCV1124, auch Map, TPS, IAT und CLT wenn es geht. dann sind diese Leitungen immer noch ein wenig "shielded"...

anbei bilder von den ersten testplatten die wir grade am testen sind

Sieht ja schon mal Geil aus. Na dann viel spass beim Testen.